[实用新型]一种波导与电路板的导通结构有效
| 申请号： | 202121851889.6 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN215680963U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 张峰会 | 申请（专利权）人： | 苏州中科智毫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q23/00;H01P3/00 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 赵红万 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市太仓港经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种波导与电路板的导通结构，包括面板和电路板；面板上设置有贯穿面板的波导孔；电路板表面设置有波导槽和传输槽，且沿传输槽设置有天线；天线的一端伸入波导槽，另一端连接电路板上的收发组件；电路板表面压紧在面板的背面，且波导槽对齐波导孔的一端开口；本实用新型通过将天线和收发组件集成在同一个电路板上，大大减小了波导天线的体积，并且安装方便；另外，可在电路板远离面板的一侧设置压块，压块上设置有谐振腔，谐振腔对齐波导槽远离波导孔的一侧，通过谐振作用可加强天线接收或发出的毫米波信号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波导 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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