[实用新型]一种波导与电路板的导通结构有效

专利信息
申请号: 202121851889.6 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN215680963U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 张峰会 申请(专利权)人: 苏州中科智毫科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q23/00;H01P3/00
代理公司: 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 代理人: 赵红万
地址: 215000 江苏省苏州市太仓港经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 波导 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种波导与电路板的导通结构,其特征在于,包括面板(2)和电路板(1);所述面板(2)上设置有贯穿所述面板(2)的波导孔(22);所述电路板(1)表面设置有波导槽(13)和传输槽(14),且沿所述传输槽(14)设置有天线(15);所述天线(15)的一端伸入所述波导槽(13),另一端连接所述电路板(1)上的收发组件;所述电路板(1)表面压紧在所述面板(2)的背面,且所述波导槽(13)对齐所述波导孔(22)的一端开口。

2.根据权利要求1所述的一种波导与电路板的导通结构,其特征在于,所述波导孔(22)的开口形状大小与所述波导槽(13)的形状大小相同。

3.根据权利要求1所述的一种波导与电路板的导通结构,其特征在于,所述电路板(1)包括金属层(12)和基层(11),所述波导槽(13)、所述传输槽(14)和所述天线(15)均蚀刻于所述金属层(12)。

4.根据权利要求3所述的一种波导与电路板的导通结构,其特征在于,还包括压块(3);所述基层(11)上开设有通孔(16);所述压块(3)插入所述通孔(16),并紧贴所述金属层(12);所述压块(3)上开设有谐振腔(31),所述谐振腔(31)对齐所述波导槽(13)。

5.根据权利要求4所述的一种波导与电路板的导通结构,其特征在于,所述谐振腔(31)的开口形状大小与所述波导槽(13)的形状大小相同。

6.根据权利要求4所述的一种波导与电路板的导通结构,其特征在于,所述谐振腔(31)的深度为0.4mm~0.9mm。

7.根据权利要求3所述的一种波导与电路板的导通结构,其特征在于,所述金属层(12)的厚度为0.15mm~0.35mm。

8.根据权利要求1所述的一种波导与电路板的导通结构,其特征在于,所述面板(2)上设置有与所述传输槽(14)相适配的导槽(23)。

9.根据权利要求1所述的一种波导与电路板的导通结构,其特征在于,所述面板(2)的背面设置有凸台(21),所述电路板(1)压紧在所述凸台(21)上。

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