[实用新型]一种晶片抛光设备的装载装置有效
| 申请号： | 202121776813.1 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN215700701U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张泽芳 | 申请（专利权）人： | 徐州永泽新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B47/12;B24B41/06;B24B41/02;B24B41/00 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 詹朝 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片抛光设备的装载装置，涉及半导体材料加工运载技术领域，目的在于提供一种装载方便，操作简单，精简运行程序，提高加工效率的晶片抛光设备的装载装置，其技术要点是所述支撑座的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴传动连接有转动件，所述转动件的另一端与所述固定座的侧面转动连接，且转动件的表面设有电力气缸，技术效果是本装置先利用电力气缸运行带动连接件和陶瓷盘下降，使得陶瓷盘和涂胶烘干后的晶片贴合，对晶片进行固定，再利用驱动电机通电带动转动件运转，保证电力气缸转动至转动件的上方，从而使得晶片的待加工面朝上，此时即可直接对即可晶片进行加工，精简晶片加工运行程序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 抛光 设备 装载 装置 | ||
【主权项】：
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