[实用新型]一种晶片抛光设备的装载装置

说明书

本实用新型公开了一种晶片抛光设备的装载装置，涉及半导体材料加工运载技术领域，目的在于提供一种装载方便，操作简单，精简运行程序，提高加工效率的晶片抛光设备的装载装置，其技术要点是所述支撑座的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴传动连接有转动件，所述转动件的另一端与所述固定座的侧面转动连接，且转动件的表面设有电力气缸，技术效果是本装置先利用电力气缸运行带动连接件和陶瓷盘下降，使得陶瓷盘和涂胶烘干后的晶片贴合，对晶片进行固定，再利用驱动电机通电带动转动件运转，保证电力气缸转动至转动件的上方，从而使得晶片的待加工面朝上，此时即可直接对即可晶片进行加工，精简晶片加工运行程序。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料加工运载技术领域，具体为一种晶片抛光设备的装载装置。

背景技术

在半导体材料领域，半导体硅单晶片需要多次抛光才能达到所需的效果，抛光之前，将蜡涂抹到硅片表面，然后烘干，使用机械手翻转将其放置于陶瓷盘上，进行加载，使陶瓷盘与硅片粘合，然后将粘有硅片的陶瓷盘放到抛光机上对硅片进行粗抛，粗抛完成后，用机械手将陶瓷盘连带硅片传送至下一个抛光机。

现有技术中晶片的装载机构为陶瓷盘，陶瓷盘与晶片装载时，需要先对晶片进行翻转，再使二者粘贴固定，运转时也需要利用外部机械手辅助，才能移动至不同区域加工，严重影响抛光效率，浪费生产时间，难以操作且容易出现误操作。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种装载方便，操作简单，精简运行程序，提高加工效率的晶片抛光设备的装载装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶片抛光设备的装载装置，包括加工台，所述加工台的顶面固定安装有连接座，所述连接座的顶座底部固定安装有打磨机构，所述加工台的顶面还设有支撑座和固定座，所述支撑座的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴传动连接有转动件，所述转动件的另一端与所述固定座的侧面转动连接，且转动件的表面设有电力气缸，所述电力气缸的活动轴通过连接件固定安装有陶瓷盘，所述陶瓷盘位于所述打磨机构的正下方。

优选地，所述连接座顶座的底部还设有抛光机构，所述电力气缸通过传动履带与所述转动件的底部活动安装，所述传动履带用于带动电力气缸在所述抛光机构和所述打磨机构的下方移动。

优选地，所述陶瓷盘的数量设有多个，所述打磨机构的数量对应所述陶瓷盘的数量设置。

优选地，所述连接件和陶瓷盘之间设有吸盘，所述吸盘与所述连接件的底部固定连接，所述陶瓷盘与所述吸盘之间真空吸附，所述吸盘的顶部设有螺纹连接部，所述连接件的底部开设有螺纹孔，所述吸盘的螺纹连接部进入螺纹孔的内腔与其螺纹连接。

优选地，所述吸盘包括真空部和吸附部，所述吸附部的数量设有多个，所述真空部与所述连接件的底部固定安装，所述吸附部位于所述真空部的底部设置，且吸附部与真空部的内腔连通，所述真空部的侧面开设通孔，所述通孔与所述真空部的内腔连通，且通孔的外部通过连接管连接有真空气泵。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶片抛光设备的装载装置，具备以下有益效果：

1、本装置先利用电力气缸运行带动连接件和陶瓷盘下降，使得陶瓷盘和涂胶烘干后的晶片贴合，对晶片进行固定，再利用驱动电机通电带动转动件运转，保证电力气缸转动至转动件的上方，从而使得晶片的待加工面朝上，此时即可直接对即可晶片进行加工，精简晶片加工运行程序，提高了晶片加工效率。

2、在加工台顶座的底部增加安装抛光机构，并利用履带带动电力气缸在抛光机构和打磨机构的下方移动，可保证晶片进行粗加工后，能够直接移动至抛光机构的下方进行精抛光，实现晶片的连续不间断运转加工，进一步提高晶片加工效率。

附图说明