[实用新型]一种金属片成型及位移结构有效

专利信息
申请号: 202121770311.8 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN215845311U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 沈士涛;杨史勇 申请(专利权)人: 宁波市士鑫电器有限公司
主分类号: B21D43/00 分类号: B21D43/00;B21D45/02;B21D55/00
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 田婕
地址: 315000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种金属片成型及位移结构,包括成型模具,成型模具用于将金属片压制成型,成型模具包括放置部,放置部用于放置金属片,成型模具的一侧设置有底板,底板位于靠近放置部的一侧,底板的顶面设置有固定板,固定板靠近放置部的一面设置有下气缸,下气缸的顶部设置有定位板,下气缸用于带动定位板上升或者下降,定位板的顶面设置有回转气缸,回转气缸的输出端设置有转动盘,转动盘的上设置有吸附结构,吸附结构用于吸附成型模具上压制成型后的金属片,其能够自动吸附金属片以及移动金属片。
搜索关键词: 一种 金属片 成型 位移 结构
【主权项】:
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