[实用新型]双硅片加工系统有效
| 申请号： | 202121763587.3 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215705004U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陆瑜 | 申请（专利权）人： | 苏州迈为科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41F17/24 | 分类号： | B41F17/24;B65G37/00;B65G47/22 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 徐会娟 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种双硅片加工系统，其中系统包括：送片机构、旋转运送机构、定位机构、定位平台、印刷机构、印刷平台和出片机构；定位平台上设置有定位机构，印刷平台上设置有印刷机构；运送板的两个第二端在传送带和定位平台之间移动；运送板用于将送片机构的传送带上的双硅片同步移动至定位平台进行定位，定位平台用于将定位后的双硅片同步运送至印刷平台进行印刷后送回至定位平台，运送板还用于将定位平台的双硅片同步移动至出片机构的传送带上。采用旋转式、交替式结构并用，两排传送结构并行，两片硅片同时传送，不影响进片速度，两套视觉定位系统、两套印刷结构同时印刷，可有效提升产能，且方便维护。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 加工 系统 | ||
【主权项】：
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