[实用新型]一种双层转接柔性电路板有效

专利信息
申请号: 202121717421.8 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN215420949U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 彭华 申请(专利权)人: 东莞市景为电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523846 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种双层转接柔性电路板,包括第一保护板,所述第一保护板上端中部固定安装有第一电路板,所述第一电路板上端前部固定安装有第一接头,所述第一保护板上端四角均固定安安装有定位柱,四个所述定位柱上端均设置有连接组件,四个所述连接组件上端共同固定安装有第二保护板,所述第二保护板上端中部固定安装有第二电路板,所述第二电路板上端前部固定安装有第二接头,所述第二接头和第一接头之间共同固定连接有连接线束,所述第二保护板前端固定安装有F形限位架,所述F形限位架与连接线束相匹配。本实用新型所述的一种双层转接柔性电路板,通过设置定位柱和连接组件相配合实现两层电路板的安装固定,实用性强。
搜索关键词: 一种 双层 转接 柔性 电路板
【主权项】:
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