[实用新型]一种双层转接柔性电路板有效
申请号: | 202121717421.8 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN215420949U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 彭华 | 申请(专利权)人: | 东莞市景为电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523846 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双层转接柔性电路板,包括第一保护板,所述第一保护板上端中部固定安装有第一电路板,所述第一电路板上端前部固定安装有第一接头,所述第一保护板上端四角均固定安安装有定位柱,四个所述定位柱上端均设置有连接组件,四个所述连接组件上端共同固定安装有第二保护板,所述第二保护板上端中部固定安装有第二电路板,所述第二电路板上端前部固定安装有第二接头,所述第二接头和第一接头之间共同固定连接有连接线束,所述第二保护板前端固定安装有F形限位架,所述F形限位架与连接线束相匹配。本实用新型所述的一种双层转接柔性电路板,通过设置定位柱和连接组件相配合实现两层电路板的安装固定,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 转接 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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