[实用新型]一种组合式双层电路板有效
| 申请号： | 202121544447.7 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN215073175U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 彭勇强;黄龙;刘文 | 申请（专利权）人： | 安徽柏誉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H05K7/00;H05K7/12 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 邢彬 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种组合式双层电路板，包括：底框、上端安装板和上端插板。底框包括：底板、限位块、第一螺孔、插块、第一防护板和第二防护板。上端安装板包括：卡和板、导向槽和插槽。上端插板包括：连接板、第二螺孔和导向杆。本实用新型整体为拼接双层结构，相比于传统的单层结构整体稳定性更强，自身强度更高，而且拆装方便，具有较强的实用性；结构简单，质量稳定，能够广泛应用于多种电路控制领域。解决了现有技术中传统电路板多为单层，自身强度不高，实际使用过程中容易造成损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 双层 电路板 | ||
【主权项】：
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