[实用新型]一种耐火防水多层印制电路板有效
申请号: | 202121544404.9 | 申请日: | 2021-07-07 |
公开(公告)号: | CN215073144U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 彭勇强;黄龙;刘文 | 申请(专利权)人: | 安徽柏誉电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 邢彬 |
地址: | 242200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开一种耐火防水多层印制电路板,电路板包括基层,所述基层上设有保护层,基层上固定设有阵列分布的凸块,基层上设有用于紧固涂层的防滑齿,凸块的一侧设有阵列分布的贯穿孔和通孔,所述复合层包括阻燃层,阻燃层的一侧依次设有加强层、缓冲层、粘性层,所述保护层包裹基层,保护层包括防水层、复合层、防护层,防护层包括面板层和附着层。本实用电路板,设有保护层,保护层包括防水层、复合层和防护层,对电路板进行包裹式保护,保护电路板,防止电路板因自然灾害短路,提高电路板的性能,结构简单,性能好,使用寿命长,运行稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐火 防水 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】:
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