[实用新型]一种耐火防水多层印制电路板

权利要求书

1.一种耐火防水多层印制电路板，电路板包括基层(1)，其特征在于，所述基层(1)上设有保护层，基层(1)上固定设有阵列分布的凸块(11)，基层(1)上设有用于紧固涂层的防滑齿(12)，凸块(11)的一侧设有阵列分布的贯穿孔(13)和通孔(14)。

2.根据权利要求1所述的一种耐火防水多层印制电路板，其特征在于，所述保护层包裹基层(1)，保护层包括防水层(2)、复合层(3)、防护层，防护层包括面板层(4)和附着层(5)；

所述复合层(3)包括阻燃层(31)，阻燃层(31)的一侧依次设有加强层(32)、缓冲层(33)、粘性层(34)。

3.根据权利要求2所述的一种耐火防水多层印制电路板，其特征在于，所述基层(1)上设有防水层(2)，防水层(2)包裹在基层(1)上，防水层(2)上依次设有复合层(3)、防护层，防水层(2)的一侧设有复合层(3)，另一侧与基层(1)紧固连接，复合层(3)的一侧紧固设有防护层，另一侧与防水层(2)紧固连接。

4.根据权利要求2所述的一种耐火防水多层印制电路板，其特征在于，所述防水层(2)与通孔(14)配合。

5.根据权利要求2所述的一种耐火防水多层印制电路板，其特征在于，所述加强层(32)的一侧与阻燃层(31)紧固连接，另一侧与缓冲层(33)紧固连接，缓冲层(33)的一侧与缓冲层(33)紧固连接，另一侧与粘性层(34)紧固连接。

6.根据权利要求2所述的一种耐火防水多层印制电路板，其特征在于，所述面板层(4)的一侧设有对称分布的凹槽(41)，附着层(5)的一侧设有对称分布的卡合块(51)，凹槽(41)与卡合块(51)配合，面板层(4)采用铜箔材质，厚度为0.5-1mm，附着层(5)采用聚苯乙烯材质，厚度为0.5-1mm。

7.根据权利要求5所述的一种耐火防水多层印制电路板，其特征在于，所述基层(1)采用玻璃纤维材质，厚度为0.5-1mm；

所述防水层(2)采用聚氯乙烯材质，厚度为0.2-0.4mm；

所述阻燃层(31)采用氢氧化铝、氢氧化镁中的一种，厚度为0.2-0.3mm；

所述加强层(32)采用石棉材质，厚度为0.1-0.2mm；

所述缓冲层(33)采用天然橡胶材质，厚度为0.2-0.25mm；

所述粘性层(34)采用环氧树脂材质，厚度为0.05-0.1mm。