[实用新型]Type-C转接头的电测装壳激光焊接设备有效
| 申请号： | 202121507154.1 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN215824533U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 曹建平;陆文天;王胜;李垚;张建明 | 申请（专利权）人： | 深圳市创益通技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23P19/02;B23P19/00;B65G47/14;B07C5/344 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种Type‑C转接头的电测装壳激光焊接设备，包括有机架、控制器、PCB上料装置、平振送料分料装置、电测装置、电测不良排出装置、屏蔽壳上料装置、屏蔽壳送料装置以及激光焊接装置；电测装置设置在机架上并位于第一轨道的侧旁；电测不良排出装置位于电测装置的后方；激光焊接装置设置在机架上并位于第一轨道输出端上方。通过设置有PCB上料装置、平振送料分料装置、屏蔽壳上料装置、屏蔽壳送料装置和激光焊接装置，可实现PCB板与屏蔽壳的自动上料和自动焊接过程，提高了Type‑C转接头焊接工艺的自动化程度，节省了大量的人工成本，同时生产效率也得到了有效的提高，并配合电测装置和电测不良排出装置的设置，有效保证了后续产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | type 转接 电测装壳 激光 焊接设备 | ||
【主权项】：
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