[实用新型]Type-C转接头的电测装壳激光焊接设备

说明书

本实用新型公开了一种Type‑C转接头的电测装壳激光焊接设备，包括有机架、控制器、PCB上料装置、平振送料分料装置、电测装置、电测不良排出装置、屏蔽壳上料装置、屏蔽壳送料装置以及激光焊接装置；电测装置设置在机架上并位于第一轨道的侧旁；电测不良排出装置位于电测装置的后方；激光焊接装置设置在机架上并位于第一轨道输出端上方。通过设置有PCB上料装置、平振送料分料装置、屏蔽壳上料装置、屏蔽壳送料装置和激光焊接装置，可实现PCB板与屏蔽壳的自动上料和自动焊接过程，提高了Type‑C转接头焊接工艺的自动化程度，节省了大量的人工成本，同时生产效率也得到了有效的提高，并配合电测装置和电测不良排出装置的设置，有效保证了后续产品的良品率。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种Type-C转接头的电测装壳激光焊接设备。

背景技术

USB ，简称，是一种通用串行总线（USB）的硬件接口规范。连接器的亮点在于设计更加纤薄、传输速度最高可达10Gbps以及最高可达100W的强悍电力传输,最大的特点是支持USB接口双面插入，随着Type-C连接器应用的越来越广泛，Type-C与其他接口的转接头也应运而生，Type-C转接头在组装过程中，屏蔽壳与PCB板之间一般要通过焊接工艺连接在一起。

现有的Type-C转接头在进行焊接时自动化程度不高，需要大量人工的参与，不仅人工成本较大，而且生产效率不高，影响产品的产能，同时人工无法及时检测出PCB板是否合格，从而影响后续产品的良品率，因此，有必要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种Type-C连接器激光焊壳机，其能有效解决现有之Type-C连接器焊接工艺人工成本大、生产效率低、产能不够以及影响产品良品率的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种Type-C转接头的电测装壳激光焊接设备，包括有机架、控制器、PCB上料装置、平振送料分料装置、电测装置、电测不良排出装置、屏蔽壳上料装置、屏蔽壳送料装置以及激光焊接装置；该机架上设置有一用于输送产品的第一轨道；该控制器设置在机架上；该PCB上料装置与控制器连接；该平振送料分料装置设置在机架上并与控制器连接，平振送料分料装置的输入端与PCB上料装置输出端连接，平振送料分料装置输出端设置在第一轨道输入端的侧旁；该电测装置设置在机架上并位于第一轨道的侧旁，电测装置与控制器连接；该电测不良排出装置设置在机架上，电测不良排出装置设置在第一轨道侧旁并位于电测装置的后方，电测不良排出装置与控制器连接；该屏蔽壳上料装置与控制器连接；屏蔽壳送料装置设置在机架上并位于第一轨道侧旁，屏蔽壳送料装置的输入端与屏蔽壳上料装置输出端连接，屏蔽壳送料装置与控制器连接；该激光焊接装置设置在机架上并位于第一轨道输出端上方，激光焊接装置与控制器连接。

作为一种优选方案，所述机架上还设置有一用于带动产品在第一轨道中等距输送的送料装置，送料装置设置在第一轨道侧旁并与控制器连接。

作为一种优选方案，所述送料装置包括有上下活动架、活动杆、第一驱动机构、送料头、横向活动架、送料座以及第二驱动机构；该上下活动架为两个，其分别设置在第一轨道输入端和输出端的正下方；该活动杆可上下来回活动地设置在上下活动架上，第一驱动机构设置在上下活动架上并带动活动杆活动，第一驱动机构与控制器连接；该送料头为多个，其间隔等距地设置在活动杆上并向上伸入第一轨道中，送料头上端凹设有与产品配合的凹槽；该横向活动架设置在机架上并位于第一轨道和活动杆侧旁，该送料座可横向来回活动地设置在横向活动架上，送料座与活动杆配合固定在一起并可随着活动杆上下来回活动，该第二驱动机构设置在横向活动架上并带动送料座活动，第二驱动机构与控制器连接。

作为一种优选方案，所述PCB上料装置包括有支架以及第一振动盘，该支架设置在机架侧旁，该第一振动盘设置在支架上，第一振动盘与控制器连接。