[实用新型]一种用于辅料贴附系统的高精度贴装机构有效
| 申请号： | 202121501489.2 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN216189883U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 朱雷;黄军明;张正辉;沈智慧;单良平;毛宏 | 申请（专利权）人： | 深圳市智立方自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H37/04 | 分类号： | B65H37/04 |
| 代理公司： | 深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769 | 代理人： | 温玉珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于辅料贴附系统的高精度贴装机构，包括支撑横梁及贴附组件，贴附组件包括与支撑横梁滑动连接的主体支架、吸附机构、水平旋转机构和吸附升降机构，水平旋转机构包括水平支撑板、纵花键轴及第一伺服电机，吸附升降机构包括Z轴固定板、升降同步带轮组件及用于驱动升降同步带轮组件转动的第二伺服电机，升降同步带轮组件包括升降同步带及与升降同步带固定连接的升降座，升降座套设于花键轴上端且能够带动花键轴上下运动，吸附机构包括固定在花键轴下端的真空吸嘴。本实用新型的用于辅料贴附系统的高精度贴装机构其结构紧凑，节省空间，支撑成本低且贴装精度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 辅料 系统 高精度 装机 | ||
【主权项】：
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