[实用新型]一种芯片涂胶装置

摘要

本实用新型属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种芯片涂胶装置。其包括旋转伸缩组件、胶盒及驱动机构，旋转伸缩组件的伸缩轴端部设置有用于吸附芯片的吸附头，胶盒中转动设置有与芯片周缘相匹配的滚轮，驱动机构输出端上设置有用于放置胶盒的连接臂。用于解决芯片台面涂胶效率低的问题。利用旋转伸缩组件上的伸缩轴端部设置的吸附头吸住芯片进行旋转，驱动机构通过连接臂带动胶盒靠近旋转的芯片，将胶盒中的滚轮与芯片周缘接触，将胶盒中的胶液通过滚轮的随动旋转均匀涂抹在芯片上，完成芯片的涂胶操作，整体操作方便，同时通过滚轮与芯片周缘接触转动，一次性完成对周缘台面位置的双面涂胶，减少操作步骤，提高涂胶效率。