[实用新型]贵金属板的激光焊接装置有效
| 申请号： | 202121474465.2 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN215393167U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王东;沈正红;柴文辉;卢伟;徐敏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所;上海硅酸盐研究所中试基地 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种贵金属板的激光焊接装置，包括模具单元、重下压单元以及激光器单元；模具单元用于支承贵金属板，重下压单元用于压住贵金属板的焊接部分，激光器单元用于对贵金属板的焊接部分进行激光焊接；重下压单元包括：第一重下压单元，其用于将所述贵金属板的第一端定位在所述模具单元上；第二重下压单元其用于将所述贵金属板的第二端以叠放在所述贵金属板的第一端上方的形式定位在所述模具单元上；以及第三重下压单元用于拍压所述贵金属板；其中，第一重下压单元的第一重下压板和第二重下压单元的第二重下压板在下压时位于预设焊缝位置的一侧，第三重下压单元的第三重下压板在下压时覆盖预设焊缝位置并能被拖移至预设焊缝位置的另一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 贵金属 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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