[实用新型]贵金属板的激光焊接装置有效

专利信息
申请号: 202121474465.2 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN215393167U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 王东;沈正红;柴文辉;卢伟;徐敏 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所;上海硅酸盐研究所中试基地
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 贵金属 激光 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种贵金属板的激光焊接装置,其特征在于,所述激光焊接装置包括模具单元、多重下压单元以及激光器单元;所述模具单元用于支承贵金属板,所述多重下压单元用于压住所述贵金属板的焊接部分,所述激光器单元用于对所述贵金属板的焊接部分进行激光焊接;其中所述多重下压单元包括:

第一重下压单元,所述第一重下压单元用于将所述贵金属板的第一端定位在所述模具单元上;

第二重下压单元,所述第二重下压单元用于将所述贵金属板的第二端以叠放在所述贵金属板的第一端上方的形式定位在所述模具单元上;

第三重下压单元,所述第三重下压单元用于拍压所述贵金属板;

其中,所述第一重下压单元的第一重下压板和第二重下压单元的第二重下压板在下压时位于预设焊缝位置的一侧,所述第三重下压单元的第三重下压板在下压时覆盖所述预设焊缝位置并能被拖移至预设焊缝位置的另一侧。

2.根据权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,所述第一重下压单元的第一重下压板、第二重下压单元的第二重下压板分别由第一重下压动力机构和第二重下压动力机构驱动,并由第一第二重下压公用支架支撑。

3.根据权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,所述第三重下压单元的第三重下压板由第三重下压机构驱动并由第三重下压支架支撑。

4.根据权利要求3所述的激光焊接装置,其特征在于,所述第三重下压单元还包括使支撑有第三重下压板的第三重下压支架水平移动的水平移动机构。

5.根据权利要求4所述的激光焊接装置,其特征在于,所述第三重下压单元还包括引导支撑有第三重下压板的第三重下压支架进行水平移动的水平移动导轨,所述第三重下压支架的下端置于水平移动导轨上。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的激光焊接装置,其特征在于,所述第三重下压支架的下端设置有弹簧。

7.根据权利要求3至5中任一项所述的激光焊接装置,其特征在于,所述第三重下压支架包括多个扇环形片。

8.根据权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,所述第一重下压板、第二重下压板和/或第三中下压板由多个串联的压块组成。

9.根据权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,所述模具单元包括模子和模子固定顶夹。

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