[实用新型]一种具有便于散热结构的模拟集成电路测试机有效

专利信息
申请号: 202121452162.0 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN215067126U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 朱培;韩炳伟 申请(专利权)人: 深圳市华测半导体设备有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04;H05K7/20
代理公司: 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 代理人: 欧阳士
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区布吉街*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种具有便于散热结构的模拟集成电路测试机,包括底座和轨道杆,轨道杆,其设置于所述底座上方;滑动座,其连接于所述轨道杆外壁;气缸,其固定于所述滑动座外壁;升降台,其连接于所述气缸下端;电机,其连接于所述升降台外壁。该具有便于散热结构的模拟集成电路测试机,设置的上料板可对需要检测的集成芯片进行和检测完毕的集成芯片进行储存,并且上料板能够通过直线模组进行纵向滑动,配合横向滑动的滑动座可使齿槽条下端的磁力吸附块准确的对集成芯片进行吸附上下料,而右方设置的测试电路板可对下料的集成芯片进行检测处理,其过程能够配合可升降的两个齿槽条进行依次两块集成芯片的测试处理,大大提高了测试效率。
搜索关键词: 一种 具有 便于 散热 结构 模拟 集成电路 测试
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华测半导体设备有限公司,未经深圳市华测半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202121452162.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top