[实用新型]一种具有便于散热结构的模拟集成电路测试机有效
申请号: | 202121452162.0 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN215067126U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 朱培;韩炳伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市华测半导体设备有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 欧阳士 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区布吉街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有便于散热结构的模拟集成电路测试机,包括底座和轨道杆,轨道杆,其设置于所述底座上方;滑动座,其连接于所述轨道杆外壁;气缸,其固定于所述滑动座外壁;升降台,其连接于所述气缸下端;电机,其连接于所述升降台外壁。该具有便于散热结构的模拟集成电路测试机,设置的上料板可对需要检测的集成芯片进行和检测完毕的集成芯片进行储存,并且上料板能够通过直线模组进行纵向滑动,配合横向滑动的滑动座可使齿槽条下端的磁力吸附块准确的对集成芯片进行吸附上下料,而右方设置的测试电路板可对下料的集成芯片进行检测处理,其过程能够配合可升降的两个齿槽条进行依次两块集成芯片的测试处理,大大提高了测试效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 便于 散热 结构 模拟 集成电路 测试 | ||
【主权项】:
暂无信息
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