[实用新型]一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构有效
| 申请号： | 202121433652.6 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN216086957U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 徐浩能 | 申请（专利权）人： | 天键电声股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 341000 江西省赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，包括喇叭壳体，连通所述喇叭壳体内部与外界的第一调音孔，以及半入耳式耳帽或入耳式耳帽，所述半入耳式耳帽和所述入耳式耳帽可择一与所述喇叭壳体连接，所述半入耳式耳帽与所述喇叭壳体连接时封堵所述第一调音孔，所述入耳式耳帽与所述喇叭壳体连接时使所述第一调音孔保持畅通。本实用新型提供了一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，半入耳式耳帽与喇叭壳体连接时封堵第一调音孔，实现半入耳式的调音效果，入耳式耳帽与喇叭壳体连接时使第一调音孔保持畅通，即使第一调音孔保持连通喇叭壳体内部与外界，实现半入耳式的调音效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 入耳 兼容 耳机 声学 结构 | ||
【主权项】：
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