[实用新型]一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构

说明书

本实用新型的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，包括喇叭壳体，连通所述喇叭壳体内部与外界的第一调音孔，以及半入耳式耳帽或入耳式耳帽，所述半入耳式耳帽和所述入耳式耳帽可择一与所述喇叭壳体连接，所述半入耳式耳帽与所述喇叭壳体连接时封堵所述第一调音孔，所述入耳式耳帽与所述喇叭壳体连接时使所述第一调音孔保持畅通。本实用新型提供了一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，半入耳式耳帽与喇叭壳体连接时封堵第一调音孔，实现半入耳式的调音效果，入耳式耳帽与喇叭壳体连接时使第一调音孔保持畅通，即使第一调音孔保持连通喇叭壳体内部与外界，实现半入耳式的调音效果。

【技术领域】

本实用新型涉及耳机技术领域，具体涉及一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构。

【背景技术】

目前耳机主要分为入耳式和半入耳式。入耳式和半入耳式的声学要求不同，导致调音系统不一样。如耳机在半入耳形态，采用半入耳的调音系统；耳机在入耳形态，采用半入耳的调音系统。耳机的调音系统主要通过配合喇叭声学单元曲线去调节泄漏孔，但由于泄漏孔为固定结构难以进行调节，因此目前单一耳机产品只能实现一种调音系统，无法将两种调音系统并存，难以兼容两种调音系统。

【实用新型内容】

本实用新型解决了目前的耳机难以兼容半入耳式和入耳式的两种调音系统的技术问题，本实用新型提供了结构简单设计合理的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，包括喇叭壳体，连通所述喇叭壳体内部与外界的第一调音孔，以及半入耳式耳帽或入耳式耳帽，所述半入耳式耳帽和所述入耳式耳帽可择一与所述喇叭壳体连接，所述半入耳式耳帽与所述喇叭壳体连接时封堵所述第一调音孔，所述入耳式耳帽与所述喇叭壳体连接时使所述第一调音孔保持畅通。

如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述喇叭壳体包括出音管，所述半入耳式耳帽包括用于套接在所述出音管上的半入耳式套接部，以及对应所述第一调音孔设置的隔音部，所述半入耳式耳帽套接在所述半入耳式套接部上时，所述隔音部封堵在所述第一调音孔外。

如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述半入耳式耳帽包括出音口，以及从所述出音口过度至与所述喇叭壳体外侧壁平齐的半入耳部。

如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述喇叭壳体包括出音管，所述入耳式耳帽包括用于套接在所述出音管上的入耳式套接部，以及与所述入耳式套接部连接的入耳部，所述入耳式套接部与所述入耳部之间设有供所述第一调音孔与外界连通的让位空腔。

如上或所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述喇叭壳体上还设有均连通所述喇叭壳体内部与外界的第二调音孔，以及第三调音孔。

如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，还包括设于所述喇叭壳体内的喇叭，所述喇叭壳体内腔被所述喇叭分隔以形成前腔和后腔，所述前腔与所述出音管、所述第一调音孔和所述第二调音孔连通，所述后腔与所述第三调音孔连通。

如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述第三调音孔、所述第二调音孔和所述第一调音孔往入耳方向依次排列。

如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述第三调音孔、所述第二调音孔和所述第一调音孔的面积依次扩大。

如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述第一调音孔朝向外耳道设置，所述第二调音孔和所述第三调音孔朝向耳甲腔设置。

如上所述的一种入耳式或半入耳式兼容的耳机声学结构，所述第一调音孔、所述第二调音孔和所述第三调音孔均呈腰型，且分别依次呈纵向、横向、纵向设置。

与现有技术相比，本实用新型的有如下优点：