[实用新型]内嵌散热块的PCB板有效
| 申请号： | 202121405701.5 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN215268875U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 谢光前;沙伟强;叶志峰 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，提出一种内嵌散热块的PCB板，包括：多层板，所述多层板包括至少两张叠置的芯板及位于相邻所述芯板之间的介质层，所述多层板中开设有收容槽；陶瓷散热块，嵌设于所述收容槽中；第一外层线路层，设于所述多层板的第一侧；及第一高导热介质层，设于所述多层板和所述第一外层线路层之间。上述内嵌散热块的PCB板具有高散热性能，能够在散热块上制作线路，且制程简单。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 pcb | ||
【主权项】：
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