[实用新型]内嵌散热块的PCB板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，提出一种内嵌散热块的PCB板，包括：多层板，所述多层板包括至少两张叠置的芯板及位于相邻所述芯板之间的介质层，所述多层板中开设有收容槽；陶瓷散热块，嵌设于所述收容槽中；第一外层线路层，设于所述多层板的第一侧；及第一高导热介质层，设于所述多层板和所述第一外层线路层之间。上述内嵌散热块的PCB板具有高散热性能，能够在散热块上制作线路，且制程简单。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种内嵌散热块的PCB板。

背景技术

随着电子通讯行业及车载电子不断发展，相关的线路板产品要求也越来越高，都趋向于小型化、多功能化，散热性能要求越来高。

现行业内高散热性能的产品以埋嵌铜块产品为主，其次还有埋陶瓷块产品。这两类产品局部散热效果较显著，不过这两类产品存在以下不足：对于埋铜块产品，铜块只有散热功能，铜块位置不能实现线路的制作，此弊端将严重制约此类产品的应用领域；对于埋陶瓷产品，通过外层镭射孔与陶瓷块连通进而达到热量传导的作用，然而此种设计需要棕化减铜、镭射钻孔、等离子除胶、盲孔填孔等制程，制作流程繁琐，需要耗费大量的时间。

实用新型内容

本实用新型提供了一种内嵌散热块的PCB板，具有高散热性能、能够在散热块上制作线路，且制程简单。

本实用新型实施例提出了一种内嵌散热块的PCB板，包括：

多层板，所述多层板包括至少两张叠置的芯板及位于相邻所述芯板之间的介质层，所述多层板中开设有收容槽；

陶瓷散热块，嵌设于所述收容槽中；

第一外层线路层，设于所述多层板的第一侧；及

第一高导热介质层，设于所述多层板和所述第一外层线路层之间。

在一实施例中，所述陶瓷散热块贯穿所述多层板的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧。

在一实施例中，所述陶瓷散热块的至少一侧设有导电线路。

在一实施例中，所述内嵌散热块的PCB板还包括：

第二外层线路层，设于所述多层板的第二侧；

第二高导热介质层，设于所述多层板和所述第二外层线路层之间，且所述第二高导热介质层覆盖并连接所述散热块。

在一实施例中，所述内嵌散热块的PCB板还包括连接孔，所述连接孔贯穿所述第一外层线路层和所述第一高导热介质层；

所述连接孔中镀设有连接铜，所述第一外层线路层和所述散热块通过所述连接铜相导通。

在一实施例中，所述多层板的第二侧的所述芯板上设有第二外层线路层；所述陶瓷散热块的一端被所述第一高导热介质层和所述第一外层线路层所覆盖，另一端裸露。

在一实施例中，所述陶瓷散热块包括依次设置的铜层、钛层、陶瓷基体、钛层和铜层；

所述散热块上的导电线路之间具有间隙，且所述间隙暴露出所述陶瓷基体。

在一实施例中，所述陶瓷散热块与所述多层板上设有一层经沉铜制作而成的薄铜层，以及通过整板电镀制作在所述薄铜层上的加厚铜层，所述薄铜层和所述加厚铜层覆盖所述陶瓷散热块和所述多层板的连接处。

在一实施例中，所述陶瓷散热块与所述收容槽的侧壁之间具有间隙。

在一实施例中，所述第一高导热介质层的导热系数大于5W/(m·K)。