[实用新型]打结结构及具有其的打结器组件有效
| 申请号： | 202121368015.5 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215739186U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 周庆亮;黄永根;刘晓芳;孟坚 | 申请（专利权）人： | 北京迈迪顶峰医疗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B17/04 | 分类号： | A61B17/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 邹秋爽 |
| 地址： | 101300 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种打结结构及具有其的打结器组件，其中，打结结构，包括：打结环，包括环本体及设置在环本体上两个过线孔，每个过线孔均与环本体的内孔连通，过线孔的轴线与内孔的轴线成夹角设置；压实部，能够装配至打结环内。本申请的技术方案实现了拉线快速打结固定，解决了传统打结操作无法在深部打结，并且打结过程费时费力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 打结 结构 具有 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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