[实用新型]一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件有效

专利信息
申请号: 202121365412.7 申请日: 2021-06-20
公开(公告)号: CN215575805U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 项刚;雷双全;曾洁英;刁云刚;赵维 申请(专利权)人: 四川九华光子通信技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000 四川省绵*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件,包括用于安装待测试芯片的安装座,还包括底座、第一挡边、第二挡边、第三挡边,所述第一挡边、第二挡边、第三挡边三者围成夹持安装座的夹持间隙,还包括用于驱动安装座进、出所述夹持间隙的驱动气缸;所述安装座上还设置多个芯片安装腔,所述芯片安装腔沿着所述夹持间隙的长度方向或宽度方向间隔排布。本组件的结构设计方便实现光电芯片检测自动化。
搜索关键词: 一种 芯片 阵列 并行 光纤 耦合 对准 组件
【主权项】:
暂无信息
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