[实用新型]一种具有稳定互连结构的HDI高密度PCB板有效
| 申请号： | 202121341432.0 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN215121311U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 童建华;卢春英;江倩 | 申请（专利权）人： | 嘉辉电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有稳定互连结构的HDI高密度PCB板，其技术方案是：包括基座，所述基座一侧设有PCB板本体，所述PCB板本体侧固定连接有两个衔接块，所述基座一侧开设有两个空腔一，两个所述空腔一一侧开设有两个空腔二，两个所述空腔二一侧设有两个空腔三，两个所述衔接块分别贯穿两个空腔一并延伸至空腔二内部，本实用新型的有益效果是：通过滑块二和橡胶垫的配合就可以使PCB板本体与基座牢牢的连接在一起，这样两者之间就不会出现相对滑动，并且在对PCB板本体进行维护和检修时只需要再次转动旋钮就可以将PCB板本体从基座上拆卸下来，这样在进行安装和拆卸时都会非常便捷，就可以降低对PCB板本体维护和检修的时间，可以将人工劳动强度大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 稳定 互连 结构 hdi 高密度 pcb | ||
【主权项】：
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