[实用新型]一种壳体、抽真空装置及电路板铣边机有效

专利信息
申请号: 202121326273.7 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN215762111U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 辛睿;黄齐齐 申请(专利权)人: 苏州维嘉科技股份有限公司
主分类号: F04B37/14 分类号: F04B37/14;F04B39/16;F04B49/06;B23C3/12;H05K3/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其涉及一种壳体、抽真空装置及电路板铣边机。所述壳体包括框架、顶板、第一面板和第二面板,其中,框架内形成安装空间;顶板设于框架的顶部,第一面板设于框架的侧面,第二面板设于框架的侧面;顶板上设有散热装置以用于排出壳体内的热量;第一面板上设有透气区域以使壳体的内部和外部连通;第二面板的内侧设有隔音件。所述壳体通过在顶板上设置散热装置并在第一面板上设置透气区域,能够提高壳体的散热效果,避免误伤工作人员;通过在第二面板上设置隔音件,能够有效降低噪音,避免噪音污染。所述抽真空装置通过应用上述壳体,工作过程中噪音小,减少噪音污染,同时散热效果好,避免误伤工作人员。
搜索关键词: 一种 壳体 真空 装置 电路板 铣边机
【主权项】:
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