[实用新型]一种倒装芯片白光LED灯有效
| 申请号： | 202121320553.7 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN215061402U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈上贵 | 申请（专利权）人： | 深圳市拓普照明有限公司 |
| 主分类号： | F21L2/00 | 分类号： | F21L2/00;F21V29/503;F21V29/67;F21V21/40;B01D46/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED灯技术领域，且公开了一种倒装芯片白光LED灯，包括灯体、灯杯、面板、安装板、LED光源以及芯片，灯体内部的后侧壁面固定安装有安装柱，安装柱的前侧壁面通过螺纹安装有可在安装柱的内部旋转前后移动的位移柱，位移柱的后侧壁面固定安装有后侧贯穿灯体位于外界的拉杆，拉杆的前端套接有限位板，拉杆的侧壁上套接有与限位板固定连接的弹簧，位移柱的前端固定安装有扇叶。本实用新型中，该倒装芯片白光LED灯，限位板带动拉杆以及位移柱向前侧移动，就使得位移柱带动扇叶向前侧旋转，扇叶向前侧旋转可将外界的气流再带动进入灯体的内部，如此循环可使得灯体内的空气流通变快，从而达到强制散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 白光 led | ||
【主权项】：
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