[实用新型]一种用于晶片电极镀膜的镀膜夹具有效

专利信息
申请号: 202121308316.9 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN215251292U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 解华林 申请(专利权)人: 湖南国创同芯科技有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C25D7/12
代理公司: 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 代理人: 彭少波
地址: 414000 湖南省岳阳市城*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公布了一种用于晶片电极镀膜的镀膜夹具,属于晶片电极镀膜领域,包括夹具本体,所述夹具本体的上下两端设置第一定位孔,所述夹具本体的下端设置可对下端进行标识的第二定位孔,所述夹具本体的上可拆卸的固定设置便于拿放的拿放头,所述拿放头设置于所述夹具本体的上端;所述夹具本体的上端设置若干个”L”槽,所述拿放头设置于所述”L”槽上;通过设置第二定位孔和拿放头,能够使在操作人员插装时,区分出上下两端,并且通过向下推动拿放头和夹具本体插入到夹持座当中,插装时更加方便;通过拿放头向上取下夹具本体时,能够有更大的空间将夹具本体夹住,并且方便取出。
搜索关键词: 一种 用于 晶片 电极 镀膜 夹具
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