[实用新型]一种3D立体线路板

摘要

本实用新型公开了一种3D立体线路板，包括塑胶支架，所述塑胶支架上设有立体线路，所述立体线路具有焊盘，所述立体线路包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层覆盖在所述第二线路层上且所述第一线路层外露于所述塑胶支架，熔融态的锡膏在所述第一线路层上的流动性大于其在所述第二线路层上的流动性，所述第一线路层上设有供所述第二线路层外露的开窗，所述开窗靠近所述焊盘设置。本实用新型提供的3D立体线路板可在3D立体线路板上贴装电子元器件的过程中减缓熔融态的锡膏流动，同时部分锡膏存储在开窗内，避免因锡膏外溢，使产品外观保持整洁并防止立体线路出现短路，有效防止爬锡现象造成电子元器件与3D立体电路板焊接不良。