[实用新型]一种3D立体线路板

说明书

本实用新型公开了一种3D立体线路板，包括塑胶支架，所述塑胶支架上设有立体线路，所述立体线路具有焊盘，所述立体线路包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层覆盖在所述第二线路层上且所述第一线路层外露于所述塑胶支架，熔融态的锡膏在所述第一线路层上的流动性大于其在所述第二线路层上的流动性，所述第一线路层上设有供所述第二线路层外露的开窗，所述开窗靠近所述焊盘设置。本实用新型提供的3D立体线路板可在3D立体线路板上贴装电子元器件的过程中减缓熔融态的锡膏流动，同时部分锡膏存储在开窗内，避免因锡膏外溢，使产品外观保持整洁并防止立体线路出现短路，有效防止爬锡现象造成电子元器件与3D立体电路板焊接不良。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种3D立体线路板。

背景技术

为了将电子产品内部位于不同空间位置上的电子元器件导通，市面上出现了具有立体线路结构的3D立体线路板，通过将电子元器件贴装至立体线路板的相应位置或将电子元器件与立体线路的相应端子接通即可方便的将位于不同空间位置的电子元器件接通。

如图1所示，现有的3D立体线路板为了提高其导电性能并防止立体线路2氧化，通常会在立体线路2的表面镀一层金层，以确保3D立体线路板具有良好的接触性能。而通过SMT设备向3D立体线路板上贴装电子元器件8时，由于融化后的锡膏在金层的表面具有良好的流动性，在贴装过程中熔化的锡膏会沿立体线路2流动并外溢产生爬锡现象，影响产品外观，如果立体线路2的相邻两条线路之间相隔距离较小还会使不应导通的线路连通造成短路。

请参照图2和图3，为了避免电子元器件8贴装过程中产生爬锡现象，现有技术中通常采用以下两种方案：第一种为在3D立体线路板的立体线路2上喷涂油墨覆盖立体线路2的部分区域形成油墨区域6以阻挡锡膏流动，由于3D立体线路板的三维结构导致这种方式成本高、效率低，且喷涂的工艺误差通常在±0.2mm，在线宽或线距为0.15mm及以下的立体线路2上喷涂油墨区域6时容易产生偏差；第二种为在3D立体线路板的立体线路2上贴附麦拉片7形成遮蔽区域阻挡锡膏流动，这种方案操作困难且贴附过程中麦拉片7的位置容易出现偏移，并且使麦拉片7贴附在3D立体线路板上的双面胶通常不耐高温，在电子元器件8贴装过程中加热锡膏使其熔化同时可能会使双面胶失效导致麦拉片7脱落，可靠性较差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够有效避免在3D立体线路板上贴装器件时出现爬锡现象的3D立体线路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种3D立体线路板，包括塑胶支架，所述塑胶支架上设有立体线路，所述立体线路具有焊盘，所述立体线路包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层覆盖在所述第二线路层上且所述第一线路层外露于所述塑胶支架，熔融态的锡膏在所述第一线路层上的流动性大于其在所述第二线路层上的流动性，所述第一线路层上设有供所述第二线路层外露的开窗，所述开窗靠近所述焊盘设置。

进一步的，所述第一线路层的材质为金属金，所述第二线路层的材质为金属镍。

进一步的，所述立体线路还包括第三线路层，所述第二线路层覆盖在所述第三线路层上。

进一步的，所述第三线路层的材质为金属铜。

进一步的，所述第三线路层的厚度为5-20μm。

进一步的，所述第一线路层的厚度大于0.05μm。

进一步的，所述第二线路层的厚度为2-6μm。

进一步的，所述塑胶支架还具有平面部，所述焊盘位于所述平面部上，且所述开窗的部分区域位于所述平面部上。