[实用新型]一种新型硅胶生产用激光打孔机构有效
| 申请号： | 202121155158.8 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN215468955U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李玮 | 申请（专利权）人： | 青岛阳地电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266700 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型硅胶生产用激光打孔机构，包括支座，所述支座的内表面活动安装有输送辊，且输送辊的外表面缠绕有传送带，同时，支座底部的左前端固定安装有输出轴通过皮带与输送辊传动连接的电机。本实用新型设置了输送辊、传送带和电机，可达到对硅胶进行自动输送打孔以及打孔后自动向右输送的目的，设置了第一电动伸缩杆、第一支撑板和导向辊，可达到对硅胶进行前后方向限位的目的，避免硅胶在输送过程中会出现偏差从而影响打孔质量的现象发生，设置了滑动器和滑座，可满足人们对硅胶不同位置进行打孔的需求，通过以上结构的配合，有效提高了本装置的自动化程度，从而为人们的使用带来极大的便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 硅胶 生产 激光 打孔 机构 | ||
【主权项】：
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