[实用新型]一种新型硅胶生产用激光打孔机构有效

专利信息
申请号: 202121155158.8 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN215468955U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 李玮 申请(专利权)人: 青岛阳地电子有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266700 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 硅胶 生产 激光 打孔 机构
【权利要求书】:

1.一种新型硅胶生产用激光打孔机构,包括支座(1),其特征在于:所述支座(1)的内表面活动安装有输送辊(11),且输送辊(11)的外表面缠绕有传送带(14),同时,支座(1)底部的左前端固定安装有电机(21),电机(21)的输出轴通过皮带与输送辊(11)传动连接,所述支座(1)背面的左右两侧以及支座(1)正面的左右两侧均固定连接有第一电动伸缩杆(22),且第一电动伸缩杆(22)的伸缩端固定连接有第一支撑板(10),同时,第一支撑板(10)的底部通过轴承活动连接有多个等距分布的导向辊(2),所述支座(1)顶部的四周均固定连接有支架(3),且支架(3)的顶部固定连接有第四支撑板(9),所述第四支撑板(9)底部的中端固定连接有滑座(6),且滑座(6)的外表面滑动连接有滑动器(5)。

2.根据权利要求1所述的一种新型硅胶生产用激光打孔机构,其特征在于:所述支座(1)底部的四周通过轴承活动连接有套筒(12),且套筒(12)内腔的顶部通过弹簧(18)和阻尼减震器(20)活动连接有支撑腿(13),同时,支撑腿(13)的底部活动安装有行走轮(19),且阻尼减震器(20)位于弹簧(18)的内侧。

3.根据权利要求1所述的一种新型硅胶生产用激光打孔机构,其特征在于:所述输送辊(11)的数量为多个,且每两个相邻输送辊(11)之间的距离均相同。

4.根据权利要求1所述的一种新型硅胶生产用激光打孔机构,其特征在于:所述第一支撑板(10)为“L”型结构,且第一支撑板(10)的厚度和第四支撑板(9)的厚度相同。

5.根据权利要求1所述的一种新型硅胶生产用激光打孔机构,其特征在于:所述滑动器(5)的底部固定连接有第二支撑板(4),且第二支撑板(4)底部的四周均固定连接有第二电动伸缩杆(7),同时,第二电动伸缩杆(7)的底部固定连接有第三支撑板(8),且第三支撑板(8)底部的中端固定连接有激光器(16)。

6.根据权利要求5所述的一种新型硅胶生产用激光打孔机构,其特征在于:所述第三支撑板(8)底部的四周均固定连接有第三电动伸缩杆(17),且第三电动伸缩杆(17)的底部固定连接有压板(15),同时,压板(15)的底部通过PP胶水连接有丁腈橡胶垫。

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