[实用新型]一种多功能晶圆测试探针系统有效
| 申请号： | 202121091990.6 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN215728609U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 高伦;李宏业 | 申请（专利权）人： | 河北光森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘希豪 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能晶圆测试探针系统，涉及晶圆测试探针技术领域，包括探针卡，探针卡内置测试电路板，测试电路板上设有多个上探针，上探针上固定设有套筒，套筒内插设有下探针，下探针通过螺旋弹片固定在上探针上；还包括均布盒，套筒均贯穿设置在均布盒上，套筒位于均布盒的内部筒段上设有进风口，套筒位于下探针的一端周向上设有多个出风孔，出风孔与进风口通过下探针与套筒之间的间隙相连通。本实用新型可避免测试对晶圆造成损伤，使探针在具备测试功能的同时，还具备对晶圆测试点散热和软接触测试的功能，提供了晶圆测试探针的功能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 测试 探针 系统 | ||
【主权项】：
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