[实用新型]一种多功能晶圆测试探针系统

说明书

本实用新型公开了一种多功能晶圆测试探针系统，涉及晶圆测试探针技术领域，包括探针卡，探针卡内置测试电路板，测试电路板上设有多个上探针，上探针上固定设有套筒，套筒内插设有下探针，下探针通过螺旋弹片固定在上探针上；还包括均布盒，套筒均贯穿设置在均布盒上，套筒位于均布盒的内部筒段上设有进风口，套筒位于下探针的一端周向上设有多个出风孔，出风孔与进风口通过下探针与套筒之间的间隙相连通。本实用新型可避免测试对晶圆造成损伤，使探针在具备测试功能的同时，还具备对晶圆测试点散热和软接触测试的功能，提供了晶圆测试探针的功能性。

技术领域

本实用新型属于晶圆测试探针技术领域，具体涉及一种多功能晶圆测试探针系统。

背景技术

集成电路的制造过程，往往需要对晶圆进行电学性能测试，以判断集成电路是否良好，最后再进行封装。在现有技术中，通常是利用一个具有若干探针的晶圆测试卡对晶圆进行电学测试，使晶圆测试卡上的探针向集成电路施加测试信号，以判断其学性能是否良好。由于探针在测试晶圆时，针对不同的测试性能，所需测试的时间也会有所不同，晶圆测试中，晶圆难免会产生热量，尤其是需要长时间电学测试，其产生的热量会更多，集成电路在设备内运行时，设备会对集成电路进行散热，而探针在测试晶圆时，缺少必要的散热，这样的测试难免对晶圆造成损伤，另外，探针与晶圆接触测试时，一般采用硬接触，缺少良好的缓冲组件，现有的探针仅仅具有晶圆测试的功能，功能较为单一。为此，我们提出一种多功能晶圆测试探针系统。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在晶圆测试时缺少必要的散热和缓冲功能的缺点，而提出的一种多功能晶圆测试探针系统。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种多功能晶圆测试探针系统，包括探针卡，所述探针卡内置测试电路板，所述测试电路板上对应芯片晶元的位置设有多个上探针，所述上探针远离探针卡的一端固定设有套筒，所述套筒远离上探针的一端插设有下探针，所述下探针通过螺旋弹片固定在上探针上；

还包括均布盒，所述均布盒的一侧设有气源端口，所述套筒均贯穿设置在均布盒上，所述套筒位于均布盒的内部筒段上设有进风口，所述套筒位于下探针的一端周向上设有多个出风孔，出风孔与进风口通过下探针与套筒之间的间隙相连通。

进一步的，所述探针卡的顶部固定设有用于驱动探针卡上下移动的测试气缸。

进一步的，所述上探针、螺旋弹片和下探针为一体结构。

进一步的，所述套筒与均布盒相连的位置均设有密封圈。

进一步的，所述套筒位于均布盒上部的一侧设有限位块，位于均布盒下部的一侧设有固定环，所述固定环与套筒以螺纹的方式相连。

本实用新型提出的一种多功能晶圆测试探针系统，有益效果在于：

(1)、本实用新型通过在晶元测试探针上设置散热单元，即通过外部供应散热气体经均布盒分布到每个探针上，然后再由探针将散热气源输送至晶圆上，可以精准的将晶圆测试过程中产生的热量给散除，从而消除晶圆测试产生的热量对晶圆损伤的焦虑，使探针在具备测试功能的同时，还具备对晶圆测试点散热的功能，进而提供了晶圆测试探针的功能性。

(2)、本实用新型探针采用上探针和下探针的双针结构，上探针和下探针之间通过螺旋弹片连接为一体结构，这样一方面下探针在接触晶圆时，可在螺旋弹片作用下实现软接触，即为缓冲接触，避免探针与晶圆硬接触对晶圆造成损伤，另一方面一体结构的上探针、螺旋弹片和下探针有利测试信号的传输，可提高测试的准确度，使探针在具备测试功能的同时，还具备对晶圆测试点软接触的功能，进而提供了晶圆测试探针的功能性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：