[实用新型]一种电子元件麦拉片成型模具有效

专利信息
申请号: 202120901603.4 申请日: 2021-04-28
公开(公告)号: CN214561556U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 杨刚;虞青;黄娅;刘英 申请(专利权)人: 星宏睿电子科技(重庆)有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44;B26D7/22;B26D7/00;B26D5/08;B26D7/18
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 袁茹坤
地址: 402160 重庆市永*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种电子元件麦拉片成型模具,包括支撑板、升降块和复位结构,所述支撑板顶部设置有支撑架,所述支撑架顶部的外壁焊接有挡板,所述挡板内部开设有滑槽,所述挡板外壁设置有伺服电机,所述伺服电机的输出端设置有第一转动杆,所述第一转动杆一端设置有第二转动杆,所述第二转动杆一端设置有滑块,所述滑块安装于滑槽的内部,所述升降块通过滑块和滑槽与挡板连接。本实用新型通过滑槽,滑块和滑槽可以提高升降块在升降过程中的稳定性,防止升降块在升降的过程中发生偏移,导致上模具和下模具之间发生碰撞,通过升降块与上模具之间通过减震弹簧连接,可以增加上模具的挤压力度,防止麦拉片与上模具之间粘连。
搜索关键词: 一种 电子元件 麦拉片 成型 模具
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