[实用新型]一种高性能SMP转接器结构

摘要

本实用新型公开了一种高性能SMP转接器结构，包括外壳体，设置在射频转接器的最外部；内导体，同心设置在外壳体内部，外壳体设有用于安装内导体的中心通孔，内导体与中心通孔之间的间隙按照阻抗匹配设计，内导体与外壳体之间形成空气介质段；绝缘支撑介质，内导体的端部穿过绝缘支撑介质后被固定在外壳体内部；本实用新型的空气介质段有效降低了介质介电常数变化引起的阻抗变化，有利于进一步降低转接器在毫米波高频段时的电压驻波比，并且在转接器长度发生变化时，无需再设计新的绝缘支撑介质，只需要将外壳体和内导体加长或者缩短即可，结构新颖，通用性好，方便加工。