[实用新型]一种高性能SMP转接器结构

说明书

本实用新型公开了一种高性能SMP转接器结构，包括外壳体，设置在射频转接器的最外部；内导体，同心设置在外壳体内部，外壳体设有用于安装内导体的中心通孔，内导体与中心通孔之间的间隙按照阻抗匹配设计，内导体与外壳体之间形成空气介质段；绝缘支撑介质，内导体的端部穿过绝缘支撑介质后被固定在外壳体内部；本实用新型的空气介质段有效降低了介质介电常数变化引起的阻抗变化，有利于进一步降低转接器在毫米波高频段时的电压驻波比，并且在转接器长度发生变化时，无需再设计新的绝缘支撑介质，只需要将外壳体和内导体加长或者缩短即可，结构新颖，通用性好，方便加工。

技术领域

本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及一种高性能SMP转接器结构。

背景技术

目前绝大多数的SMP转接器设计内部采用全介质填充，导致在毫米波频率尤其是26.5-40Ghz频段产品的电压驻波不佳，限制了产品的使用范围；另外，内部是全介质填充的另外一个缺陷是在转接器长度需要发生变化时就需要重新设计一个新的绝缘支撑介质，如果转接器的长度很长，可能还需将内部填充的绝缘介质分成几段加工，现有设计繁琐，通用性差、性能不佳，所以需要一种新的设计思路来解决现有的问题。

实用新型内容

技术目的：针对现有SMP转接器采用全介质填充设计繁琐，通用性差、性能不佳不足，本实用新型公开了一种结构新颖，通用性好，方便加工，提升转接器性能的高性能SMP转接器结构。

技术方案：为实现上述技术目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高性能SMP转接器结构，包括外壳体，设置在射频转接器的最外部；

内导体，同心设置在外壳体内部，外壳体设有用于安装内导体的中心通孔，内导体与中心通孔之间的间隙按照阻抗匹配设计，内导体与外壳体之间形成空气介质段；

绝缘支撑介质，内导体的端部穿过绝缘支撑介质后被固定在外壳体内部。

优选地，本实用新型的内导体包括位于中部的中间段以及位于两端的连接段，中间段与连接段之间设置有用于与绝缘支撑介质配合连接的环形卡槽。

优选地，本实用新型的连接段采用中空设计，沿内导体的长度方向，连接段的圆周方向等间隔开设若干条形槽。

优选地，本实用新型的中心通孔的内径与内导体的中间段的直径比例关系为2.3:1。

优选地，本实用新型的绝缘支撑介质的数量为两个，沿内导体的长度方向对称设置，绝缘支撑介质设有与内导体的端部配合连接的安装孔。

优选地，本实用新型的安装孔采用截面为凸型结构设计，安装孔直径较小的一端与环形卡槽位置相对应，安装孔直径较小一端沿内导体的长度方向与环形卡槽间隙配合，沿垂直于内导体长度方向与环形卡槽之间过盈配合。

优选地，本实用新型的绝缘支撑介质在安装孔直径较小一端所在的端面上设置基于电磁仿真设计的环形凹槽。

优选地，本实用新型的外壳体的两端采用SMP标准结构。

有益效果：本实用新型所提供的一种高性能SMP转接器结构具有如下有益效果：

1、本实用新型内导体通过绝缘支撑介质同心固定在外壳体内部，内导体与外壳体之间形成空气介质段，空气介质段的添加相比内部全介质填充有效降低了介质介电常数变化引起的阻抗变化，有利于进一步降低转接器在毫米波高频段时的电压驻波比，提升产品性能。

2、本实用新型内导体的中间段与连接段之间设置环形卡槽，内导体通过环形卡槽与绝缘支撑介质配合连接，对内导体进行有效固定，避免发生串动。

3、本实用新型中心通孔的内径与内导体的中间段的直径比例关系为2.3:1，保证中间段的典型阻抗为50ohm。