[实用新型]一种带盲埋孔的HDI多层电路板有效
| 申请号： | 202120854992.X | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN215529398U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 张地;王小艳 | 申请（专利权）人： | 深圳市快捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带盲埋孔的HDI多层电路板，包括由多个线板组件和定位框，定位框内部设置有散热组件，散热组件包括散热板，散热板一侧设置有多个散热鳍片，线板组件包括线板本体，线板本体上设置有受热板，受热板顶部设置有绝缘板。本实用新型中通过多个线板组件、散热组件和定位框拼接构成一个完整的多层电路板本体，线板组件中线板本体顶部设置受热板，受热板吸收线板本体散发的热量，受热板上的热量通过导热板传递给散热板，散热板上的多个鳍片，对线板组件进行散热，活动板上设置有透气部件，进而通过透气部件使得定位框内部的散热组件附近的空气流通，进一步提高散热板和鳍片的散热效果，提高多层电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带盲埋孔 hdi 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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