[实用新型]一种带盲埋孔的HDI多层电路板有效
| 申请号: | 202120854992.X | 申请日: | 2021-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN215529398U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
| 发明(设计)人: | 张地;王小艳 | 申请(专利权)人: | 深圳市快捷电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 赵英杰 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 带盲埋孔 hdi 多层 电路板 | ||
1.一种带盲埋孔的HDI多层电路板,包括由多个线板组件(1)和定位框(2),其特征在于:所述定位框(2)内部设置有散热组件,所述散热组件包括散热板(3),所述散热板(3)一侧设置有多个散热鳍片(4),所述散热鳍片(4)截面形状呈三角状设置,多个所述散热鳍片(4)等距均匀设置,多个所述散热鳍片(4)均与散热板(3)固定连接;
所述线板组件(1)包括线板本体(5),所述线板本体(5)四角处固定连接有垫脚(9),由所述多个垫脚(9)和线板在线板本体(5)一侧形成定位槽口(6),所述定位槽口(6)内部设置有受热板(7),所述受热板(7)顶部设置有绝缘板(8),所述受热板(7)和绝缘板(8)四角处分别开设有与垫脚(9)相匹配的第一缺口(10)和第二缺口(11),所述受热板(7)两端均固定连接有导热板(12),所述导热板(12)一侧延伸至线板本体(5)外侧直至与定位框(2)内部的散热板(3)一侧抵接。
2.根据权利要求1所述的一种带盲埋孔的HDI多层电路板,其特征在于:所述受热板(7)通过第一缺口(10)和垫脚(9)嵌设在线板一侧,所述绝缘板(8)通过第二缺口(11)和垫脚(9)嵌设在受热板(7)一侧且与受热板(7)紧密贴合设置。
3.根据权利要求1所述的一种带盲埋孔的HDI多层电路板,其特征在于:所述垫脚(9)一侧固定连接有连接杆(13),所述散热组件外侧设置有定位框(2),多个所述线板组件(1)通过连接杆(13)与定位框(2)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种带盲埋孔的HDI多层电路板,其特征在于:所述定位框(2)两侧均设置有开口,所述开口处嵌设有活动板(14),所述开口处顶部和底部在定位框(2)上均开设有限位槽口(15),所述活动板(14)顶部和底部均固定连接有与限位槽口(15)相匹配的限位条(16),所述活动板(14) 通过限位条(16)和限位槽与定位框(2)滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种带盲埋孔的HDI多层电路板,其特征在于:所述活动板(14)上设置有开设有连接孔(17),连接孔(17)贯穿活动板(14)并延伸至定位框(2)内部,所述活动板(14)通过螺栓沿着连接孔(17)的位置与定位框(2)连接固定。
6.根据权利要求1所述的一种带盲埋孔的HDI多层电路板,其特征在于:多个所述线板组件(1)由上到下依次设置,相邻两个所述线板组件(1)通过垫脚(9)抵接。
7.根据权利要求1所述的一种带盲埋孔的HDI多层电路板,其特征在于:由多个所述线板组件(1)、散热组件和定位框(2)拼接构成一个完整的多层电路板本体。
8.根据权利要求7所述的一种带盲埋孔的HDI多层电路板,其特征在于:所述多层电路板本体顶部开设有盲孔(18),所述多层电路板内部开设有埋孔(19)。
9.根据权利要求4所述的一种带盲埋孔的HDI多层电路板,其特征在于:所述活动板(14)上设置有透气部件,所述透气部件包括多个透气孔(20),多个所述透气孔(20)贯穿活动板(14)与定位框(2)内部空腔相通。
10.根据权利要求9所述的一种带盲埋孔的HDI多层电路板,其特征在于:所述透气部件包括透气网(21),所述活动板(14)上开设有透气槽口,所述透气槽口贯穿活动板(14)与定位框(2)内部空腔相通,所述透气槽口处嵌设有透气网(21)。
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