[实用新型]水平垂直双辐射方向的天线封装结构有效
| 申请号： | 202120692595.7 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN214336904U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q21/24;H01L21/56;H01L23/64;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种水平垂直双辐射方向的天线封装结构，包括重新布线层、天线阵列层、塑封材料层、焊球凸块和芯片；天线阵列层位于重新布线层的第一表面，与金属线层电连接，包括多个第一天线和第二天线，分别呈阵列排布；第一天线沿水平方向辐射，第二天线沿垂直方向辐射；第一天线包括多个沿第一方向延伸的第一金属片和多个沿第二方向延伸的第二金属片；第二金属片的两端分别与第一金属片相连接；第二天线包括第三金属片和金属柱；塑封材料层位于重新布线层的第一表面。本实用新型同时设计沿水平方向和垂直方向辐射的天线，使得天线可以沿封装体的侧面和正面同时进行辐射，可以增加天线辐射波长，提高天线设计弹性，有助于提高器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 垂直 辐射 方向 天线 封装 结构 | ||
【主权项】：
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