[实用新型]一种可靠性高的导热相变材料结构有效

专利信息
申请号: 202120648170.6 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN216391843U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 高瑞昌;赖勇文 申请(专利权)人: 祐权电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 代理人: 肖静杰
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可靠性高的导热相变材料结构,包括散热硅胶片本体,夹块包含上表面、下表面、一侧面、另一侧面、前侧面和后侧面,夹块的一侧面设置贯穿夹块前侧面和后侧面且与散热硅胶片本体相配合的避让缺口,夹块的上表面固定设置第一指套,夹块的下表面固定设置第二指套,第一指套包含第一开口端,第二指套包含第二开口端,第一开口端和第二开口端分别朝向夹块的另一侧面。本实用新型便于用户通过无接触的方式拿起散热硅胶片,避免散热硅胶片的因用户手上汗液接触造成的赃物,避免因散热硅胶片的安装位置涉及到较多电路存在的安全隐患,达到避让脏污和提高安全性的使用效果。
搜索关键词: 一种 可靠性 导热 相变 材料 结构
【主权项】:
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