[实用新型]一种芯片电容器有效
申请号: | 202120594081.8 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN215265941U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 汪晓伟 | 申请(专利权)人: | 旺诠科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01G4/012 | 分类号: | H01G4/012;H01G13/00 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 臧天雨 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及电容领域,具体涉及一种芯片电容器,包括基板、第一电极、第二电极、介电层和导电极,所述基板上设有所述第一电极,所述第一电极上表面设有所述介电层,所述介电层上端设有所述第二电极,所述第二电极的两端分别设有一个所述导电极,与所述第二电极不接触的所述导电极与所述第一电极接触,与所述第二电极接触的所述导电极与所述第一电极不接触,所述第一电极上端设有电容调整孔。该实用新型的一种芯片电容器,结构简单,制备加工方便,可以实现对电容的大批量微型生产,并且电容的容量可以在加工时根据生产要求进行调整,无需进行大规模的生产工序的调整。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 电容器 | ||
【主权项】:
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