[实用新型]一种芯片检测用清理工装有效

专利信息
申请号: 202120579341.4 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN214869952U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 顾汉玉;季伟;徐刚;陈泓翰 申请(专利权)人: 深圳群芯微电子有限责任公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;B08B13/00
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;吕诗
地址: 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种芯片检测用清理工装,包括底座、底槽和支撑腿,所述底座的底部开设有底槽,所述底座的底槽四角均固定安装有支撑腿,所述底座的顶部中央固定安装有夹持机构,所述底座的顶部远离夹持机构的一端开设有使用槽,所述底座的顶部使用槽内滑动连接有辅助机构,所述夹持机构包括底板、抵块、定板、卡柱、限位弹簧、动块、安装槽、卡块、滑槽和滑块,所述底板固定安装在底座的顶部中央,所述底板的顶部一端固定安装有抵块,此芯片检测用清理工装的结构简单、操作便捷,可以通过夹持机构完成对芯片的固定,再配合辅助机构完成对芯片的检查和清理,更好的将芯片上的问题进行检修,此设备的实用性较高。
搜索关键词: 一种 芯片 检测 清理 工装
【主权项】:
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