[实用新型]一种电容器封装装置有效

专利信息
申请号: 202120568778.8 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN214566468U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 许玲开 申请(专利权)人: 许玲开
主分类号: B65B35/36 分类号: B65B35/36
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 罗炳锋
地址: 514400 广东省梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种电容器封装装置,包括:封装机构、夹持机构和平台;所述封装机构设于所述平台上,所述封装机构包括两个第一气缸,两个所述第一气缸均固定安装在所述平台的顶部,所述平台的上方设有支撑板,两个所述第一气缸的输出轴均与所述支撑板固定连接,所述支撑板的顶部固定安装有电机,所述电机的输出轴上固定安装有转动杆,所述转动杆延伸至所述支撑板的下方并与所述支撑板转动连接,所述转动杆的底部固定安装有压板,所述压板的底部开设有矩形孔。本实用新型提供的电容器封装装置通过设置封装装置,实现了对电容器的快速封装,操作简单,大大提高了电容器的生产效率。
搜索关键词: 一种 电容器 封装 装置
【主权项】:
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