[实用新型]PCB的焊盘有效
| 申请号： | 202120562851.0 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN214757094U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 柳初发;吴秀华;朱飞棋 | 申请（专利权）人： | 东莞市金锐显数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 杨志强 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种PCB的焊盘，属于PCB领域。所述焊盘包括位于PCB的阻焊层的焊盘区域，所述阻焊层中处于所述焊盘区域内的部位具有插件孔和开口；所述插件孔贯穿所述PCB，所述插件孔用于插入元器件引脚；所述开口用于暴露所述PCB中位于所述阻焊层之下的铜箔，所述铜箔用于上锡；所述开口包括相连通的第一部分和多个第二部分，所述插件孔处于所述第一部分内，所述多个第二部分分布在所述第一部分周围。本申请可以解决上锡不饱满、假焊、虚焊以及焊盘与锡膏接触面积小的问题，增大锡膏、焊盘和元器件引脚之间的拉力。 | ||
| 搜索关键词： | pcb | ||
【主权项】：
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