[实用新型]PCB的焊盘

说明书

本申请公开了一种PCB的焊盘，属于PCB领域。所述焊盘包括位于PCB的阻焊层的焊盘区域，所述阻焊层中处于所述焊盘区域内的部位具有插件孔和开口；所述插件孔贯穿所述PCB，所述插件孔用于插入元器件引脚；所述开口用于暴露所述PCB中位于所述阻焊层之下的铜箔，所述铜箔用于上锡；所述开口包括相连通的第一部分和多个第二部分，所述插件孔处于所述第一部分内，所述多个第二部分分布在所述第一部分周围。本申请可以解决上锡不饱满、假焊、虚焊以及焊盘与锡膏接触面积小的问题，增大锡膏、焊盘和元器件引脚之间的拉力。

技术领域

本申请涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)领域，特别涉及一种PCB的焊盘。

背景技术

随着科技的发展，电子设备已经普及。几乎每种具有集成电路的电子设备，为了实现集成电路中各个元器件之间的电气互连，都要使用PCB。为了将元器件固定在PCB上，会在PCB上设置焊盘，然后使用印刷回流焊上锡或使用波峰焊上锡将元器件引脚固定在PCB的焊盘上，在此过程中，从成本和效率考虑，元器件引脚在焊炉中经过锡膏链条的速度会比较快，元器件引脚在锡膏中的浸润时间非常短。

相关技术中，在PCB上设置焊盘时，先在PCB上设置插件孔，再将PCB的插件孔周围的一部分阻焊层去除以暴露出一块用于上锡的铜箔，插件孔和插件孔周围的铜箔就是焊盘。

然而，在元器件引脚在锡膏中的浸润时间非常短的情况下，由于上述焊盘尺寸大及吃锡量大，所以从锡膏链条上到元器件引脚和焊盘上的锡膏的温度降低的很快，从而导致锡膏不能完全浸湿元器件引脚和焊盘，进而很容易出现焊点上锡不饱满、假焊、虚焊或锡膏与焊盘的接触面积较小的情况，将会导致锡膏、焊盘和元器件引脚之间的拉力小，存在元器件引脚或锡膏容易从焊盘上脱落的问题，会导致PCB的功能失效。

实用新型内容

本申请提供了一种PCB的焊盘，可以增大锡膏、焊盘和元器件引脚之间的拉力。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种PCB的焊盘，所述焊盘包括位于PCB的阻焊层的焊盘区域，所述阻焊层中处于所述焊盘区域内的部位具有插件孔和开口；

所述插件孔贯穿所述PCB，所述插件孔用于插入元器件引脚；

所述开口用于暴露所述PCB中位于所述阻焊层之下的铜箔，所述铜箔用于上锡；所述开口包括相连通的第一部分和多个第二部分，所述插件孔处于所述第一部分内，所述多个第二部分分布在所述第一部分周围。

在本申请中，将PCB的插件孔周围的一部分阻焊层去除，得到一个开口，以将阻焊层下处于这个开口的第一部分和多个第二部分内的铜箔暴露出来，多个第二部分分布在第一部分周围。每两个相邻的第二部分之间是彼此独立的，也就是说，在每两个相邻的第二部分之间是有阻焊层的，位于每两个相邻的第二部分之间的阻焊层之下的铜箔是没有暴露出来的，如此，用于上锡的铜箔的面积较小。这样可以降低焊盘的散热性能，在上锡设备将锡膏上到焊盘上之后，锡膏的温度降低的比较慢，锡膏在冷却凝固之前就有足够的时间充分浸湿元器件引脚和焊盘，从而解决上锡不饱满、假焊、虚焊以及焊盘与锡膏接触面积小的问题，增大锡膏、焊盘和元器件引脚之间的拉力。并且，由于有多个第二部分的存在，锡膏熔合在铜箔上的时候除了与处于第一部分内的铜箔有接触点之外，还与处于多个第二部分内的铜箔有接触点，使得锡膏与焊盘之间有多个着力点，从而可以进一步增大锡膏、焊盘和元器件引脚之间的拉力。

可选地，所述阻焊层为所述PCB底面的阻焊层。

可选地，所述插件孔的中心与所述第一部分的中心重合。

在本申请中，插件孔的中心与第一部分的中心重合可以保证插件孔的边缘与第一部分的外边缘在各处都等距，这样，在给元器件引脚和处于开口内的铜箔上锡的情况下，锡膏可以均匀地散布在处于开口的第一部分和多个第二部分内的铜箔上，并可以均匀地流入插件孔。如此，可以达到焊点各处受力均匀的效果，可以达到提升焊点强度、提高焊点能承受的最大拉力或最大推力的效果。