[实用新型]一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置有效
| 申请号： | 202120552664.4 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN215146144U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 吴昌勇;周丽;文泽海;李慧;李良;代忠 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 曹洋苛 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置，包括底座、盖板、垫块、弹簧，所述底座上设有若干用以容纳垫块的容纳通孔，所述容纳通孔贯穿所述底座的上表面和下表面，所述垫块底部伸出容纳通孔外，所述盖板与所述底座上表面可拆卸式连接，所述弹簧设于容纳通孔内，所述盖板能将所述弹簧限位于容纳通孔内。本实用新型解决了现有技术在多个模块同时焊接时，因不同模块高度差异，导致存在模块松动、焊接质量不佳、散热效果不好等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 微波 组件 功率 模块 弹性 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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