[实用新型]一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置有效
| 申请号: | 202120552664.4 | 申请日: | 2021-03-17 |
| 公开(公告)号: | CN215146144U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
| 发明(设计)人: | 吴昌勇;周丽;文泽海;李慧;李良;代忠 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 曹洋苛 |
| 地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 通道 微波 组件 功率 模块 弹性 辅助 装置 | ||
本实用新型公开了一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置,包括底座、盖板、垫块、弹簧,所述底座上设有若干用以容纳垫块的容纳通孔,所述容纳通孔贯穿所述底座的上表面和下表面,所述垫块底部伸出容纳通孔外,所述盖板与所述底座上表面可拆卸式连接,所述弹簧设于容纳通孔内,所述盖板能将所述弹簧限位于容纳通孔内。本实用新型解决了现有技术在多个模块同时焊接时,因不同模块高度差异,导致存在模块松动、焊接质量不佳、散热效果不好等问题。
技术领域
本实用新型涉及微波组件工装技术领域,具体是一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置。
背景技术
随着工作频率不断提高,现代电子装备对微波组件体积、尺寸、重量等要求越来越高,导致集成密度越来越大,需要同时集成的内部功能模块越来越多。与此同时,组件输出功率不断增加,导致内部功率器件热流密度更加集中。散热要求、集成密度和尺寸限制三者矛盾越发突出。
传统集成组件中的功率器件一般安装在散热热沉上形成功率模块,功率模块再通过螺钉固定方式安装于组件金属封装壳中,由螺钉施加足够压力实现热传导。当组件体积尺寸减小后,采用螺钉固定方式已不可行。因此通常采用导电胶固化粘接方式安装,该方法导热效果有限,固定强度不高。
采用钎焊焊接组装可以满足安装强度和导热要求,钎焊时需要通过工装对待焊接件施加压力固定。常规的工装属于刚性接触,在多个模块同时焊接时,因不同模块高度差异,刚性工装条件下存在模块固定松动、焊接质量不佳问题;而且,散热效果还有进一步提升空间。
发明内容
为克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置,解决现有技术在多个模块同时焊接时,因不同模块高度差异,导致存在模块松动、焊接质量不佳、散热效果不好等问题。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是:
一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置,包括底座、盖板、垫块、弹簧,所述底座上设有若干用以容纳垫块的容纳通孔,所述容纳通孔贯穿所述底座的上表面和下表面,所述垫块底部伸出容纳通孔外,所述盖板与所述底座上表面可拆卸式连接,所述弹簧设于容纳通孔内,所述盖板能将所述弹簧限位于容纳通孔内。
本技术方案中,使用时,将待焊接功率模块上表面贴于垫块底部伸出容纳通孔外的部分的下表面。由于弹簧伸缩的力,使得在多个模块同时焊接时,即使不同功率模块存在高度差异,也能通过弹簧的伸缩带动垫块上下移动,实现高度自动调整,保证内功率模块的有效固定,不易移位和松动,从而保证了良好的焊接效果;而且在多个模块同时焊接时,因不同模块高度差异,导致存在模块松动、焊接质量不佳、散热效果不好等问题所述垫块底部伸出容纳通孔外,使得底座下表面与待焊接功率模块上表面之间存在一定高度差和空隙,这便于焊接时提高散热效果。作为优选,所述盖板与所述底座连接时,弹簧处于压缩状态,将垫块底部保持伸出容纳通孔外,从而对待焊接功率模块施加压力,固定效果好。
本实用新型是一种上下行程可控的自由移动结构,移动行程由弹簧决定。当本实用新型与多只待焊接功率模块配合安装时,弹性结构可以弥补加工误差和装配误差导致的待焊接功率模块高度不一致的不足,使每一只待焊接模块均受到一定压力,从而使待焊接功率模块有效固定,使焊料熔融均匀充分。
本实用新型利用弹簧制作一种多模块弹性压接的移动结构,实现对小型化微波组件内多只功率模块一次性钎焊焊接集成,既实现功率模块安装固定,又满足功率器件的散热要求,可以作为工装夹具在小型化多通道微波组件中应用。本实用新型便于因待焊接的功率模块数量不同而作相应扩展,可满足内含多种通道功率模块钎焊焊接工装固定和散热要求。本实用新型结构简单,操作方便,便于实现批量生产。
作为一种优选的技术方案,所述垫块呈倒凸字形,所述容纳通孔呈倒凸字形,所述垫块底端窄端与容纳通孔底端窄端尺寸匹配。
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