[实用新型]一种晶棒取片工装、晶棒承载装置及晶棒切断设备有效
| 申请号： | 202120490095.5 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN216941339U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 普熠坤;严霁云;白喜军;黄健;李进;杨博;钟慧芳;孙洪旺;雷鑫 | 申请（专利权）人： | 丽江隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王志炜;王胜利 |
| 地址： | 674800 云南省*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种晶棒取片工装、晶棒承载装置及晶棒切断设备，涉及晶棒制造技术领域，以节约取片成本，提高取片效率。晶棒取片工装包括底座以及与底座可拆卸连接的晶棒固定件。底座用于安装在晶座上。底座具有承载晶棒的承载面。当晶棒位于承载面，晶棒固定件与底座可拆卸连接，晶棒固定件与底座的承载面围成限位区域，晶棒位于限位区域内。晶棒承载装置包括晶座以及安装在晶座上的上述技术方案所提的晶棒取片工装。晶棒切断设备包括多个切割部以及上述技术方案所提的晶棒承载装置。本实用新型提供的晶棒取片工装用于晶棒取片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶棒取片 工装 承载 装置 切断 设备 | ||
【主权项】：
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