[实用新型]一种便于定位的新型smt贴片封装装置有效
| 申请号： | 202120485307.0 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN214545346U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王天祥 | 申请（专利权）人： | 昆山华速快捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李倩倩 |
| 地址： | 215341 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种便于定位的新型smt贴片封装装置，涉及smt贴片封装技术领域，活动槽内壁上下两侧均匀开设有若干个风孔，且内嵌盒右侧并位于活动槽上下两侧均固定连接有若干个排风管；活动槽内部滑动连接有容载盒，且容载盒内壁固定连接有承托板，容载盒顶壁右侧前后两端均嵌接有滚珠；承托板顶面四角均固定连接有套筒，且套筒顶部均插接有伸缩轴，伸缩轴底部与套筒内底壁之间固定连接有弹簧，四个定位板同时定位PCB板的四个角，能够以贴近式的方法对PCB板进行冷却，全面散热且加快冷却效果，解决了PCB板在加工时容易因为位移而出现加工不精确的情况，因为散热气流距离PCB板较远，不便于针对PCB板进行散热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 定位 新型 smt 封装 装置 | ||
【主权项】：
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