[实用新型]一种便于定位的新型smt贴片封装装置

说明书

本实用新型提供了一种便于定位的新型smt贴片封装装置，涉及smt贴片封装技术领域，活动槽内壁上下两侧均匀开设有若干个风孔，且内嵌盒右侧并位于活动槽上下两侧均固定连接有若干个排风管；活动槽内部滑动连接有容载盒，且容载盒内壁固定连接有承托板，容载盒顶壁右侧前后两端均嵌接有滚珠；承托板顶面四角均固定连接有套筒，且套筒顶部均插接有伸缩轴，伸缩轴底部与套筒内底壁之间固定连接有弹簧，四个定位板同时定位PCB板的四个角，能够以贴近式的方法对PCB板进行冷却，全面散热且加快冷却效果，解决了PCB板在加工时容易因为位移而出现加工不精确的情况，因为散热气流距离PCB板较远，不便于针对PCB板进行散热的问题。

技术领域

本实用新型涉及smt贴片封装技术领域，尤其是涉及一种便于定位的新型smt贴片封装装置。

背景技术

SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，电子电路表面组装技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件。

现有的smt贴片封装装置，大多直接将PCB板置于贴片封装组件下方进行贴片封装的工作，缺少定位结构，PCB板在加工时容易因为位移而出现加工不精确的情况；PCB板加工完毕后表面留存有高温，现有的部分smt贴片封装装置虽然装载有散热设备，但因为散热气流距离PCB板较远，不便于针对PCB板进行散热。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：PCB板在加工时容易因为位移而出现加工不精确的情况，因为散热气流距离PCB板较远，不便于针对PCB板进行散热，针对现有技术存在的问题，提供了一种便于定位的新型smt贴片封装装置。

为解决现有技术问题，本实用新型公开了一种便于定位的新型smt贴片封装装置，包括封装治具和排风机，所述排风机嵌入安装于封装治具内部底端；

所述封装治具顶面开设有封装槽，且封装治具内部并位于封装槽下方开设有预留槽，所述封装治具内部且位于预留槽右侧嵌接有内嵌盒，且内嵌盒中心开设有活动槽，所述活动槽左端贯通入预留槽内部，且活动槽右侧贯通出封装治具右壁，所述活动槽内壁上下两侧均匀开设有若干个风孔，且内嵌盒右侧并位于活动槽上下两侧均固定连接有若干个排风管；

所述活动槽内部滑动连接有容载盒，且容载盒内壁固定连接有承托板，所述容载盒顶壁右侧前后两端均嵌接有滚珠；

所述承托板顶面四角均固定连接有套筒，且套筒顶部均插接有伸缩轴，所述伸缩轴底部与套筒内底壁之间固定连接有弹簧，且伸缩轴顶部内侧均嵌接有定位板。

优选的，所述排风机右侧设有出口，且出口外侧套接有输风管，所述输风管顶部插接固定于内嵌盒底部。

优选的，所述内嵌盒内部呈中空状，且内嵌盒内部与输风管之间相通。

优选的，同侧的所述排风管均由前往后排布于同一水平线且组成一排，且两排所述排风管的数量相等，所述排风管内部均与内嵌盒内部相通。

优选的，所述预留槽的面积大于封装槽的面积，且容载盒左侧与预留槽活动连接，所述风孔和排风管均分别朝向于容载盒的上下两端。

优选的，所述伸缩轴顶部之间均固定连接有连轴，且连轴呈矩形分别排布于四侧，所述定位板呈矩形四角排布，且承托板中心开设有矩形状的中槽，且中槽的面积小于定位板排布的矩形四角面积。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：